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| 1.0 品质政策 |
| 提供优质产品,满足客户现在及潜在需求. |
| 2.0 品质目标 |
| 持续改善,挑战零缺陷. |
| 3.0 工艺能力 |
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| 生产能力 |
量产 |
极限 |
生产能力 |
量产 |
极限 |
| 最高层数 |
10 |
16 |
最大工作板尺寸 |
546*622.5mm |
622*722mm |
| 压合板厚 |
0.3—5.0mm |
最大工作板尺寸单面 |
546*1200mm |
622*1500mm |
| 板厚公差 |
+/-10% |
±8%mm |
最小介质层厚度 |
5mils |
4mils |
| 最小孔径 |
8mils |
6mils |
COB最小邦定成品宽度 |
3mil 3mils |
| 镭射盲孔 |
3—10mils |
PTH成品孔径公差 |
±3mils |
±2mils |
| 最大内层铜厚( OZ ) |
6 |
6 |
最大外层铜厚( OZ ) |
6 |
8 |
| 内/外层线宽线距 |
3.5/ 3mils |
3/2.5mils |
最小绿油桥 |
3mils |
2.5mils |
| 沉头孔深度公差 |
±5mils |
±3mils |
电金金厚U” |
10—80 |
| 纵横比 |
5--10:1 |
18:1 |
阻抗 |
±10%(>50Ω) |
| +/-5%>50Ω（max） |
| ± 10%(≤50Ω) |
| 背钻深度公差 |
±4mils |
±3mils |
POFV |
YES |
| HDI |
2+N+2 |
3+N+3 |
成型公差 |
±4mils |
±2mils |
| 单面板料 |
22F,FR-1.FR-2.CEM-1.CEM-3.铝基.铜基 |
| FR-4 |
SY.GW.KB.EMC,IT,TUC,NY/NP. |
| 高频 |
中英.旺灵.生益,罗杰斯,泰康尼. |
| 高速 |
EMC.TUC.ISOLA.松下M6.IT.SY | |
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